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走进科学:小米手机芯片该不该点胶

软件2020-11-27 23:42 软件应用

  俗话说人怕出名猪怕壮,名气大了的品牌自然自然少不了各种事件(营销)。小米与魅族争执1799是非的事情刚刚过去,又陷入另一个话题中。有网友指出小米4没有点胶,因此产品损坏的概率会大大增加,而小米手机员工钟雨飞则通过长微博发表了自己的看法,指出点胶不是必须的,只有在结构跌落测试中有问题的手机芯片才需要点胶,还指出点胶会给售后服务带来麻烦。并举例说苹果iPhone就是和小米手机4一样没做点胶处理。

  这事如今慢慢发酵,已经扯进来多个厂商,并且雷军亲自出马指出这已经成为恶意针对小米的一个话题。对于营销的事情咱不懂,但是既然引起了手机厂商在制造工艺和质量上发生争执,那对于消费者来说,就有必要搞搞清楚谁更有理。不妨就看看大部分厂商都是怎么做的,那么谁说的有理自然也就见分晓了。这次选取了7款手机,各个不同档次的都有,绝对有图有真相。

  苹果iPhone 6:已点胶

  刚刚发布的iPhone 6已经有高清拆解图了。从拆解图可以清楚的看到芯片四周到处都是胶水渍,这正是点胶的后遗症。

  iPhone 5s:已点胶

  相对于iPhone 6来说,iPhone 5s的照片更加明显,不但芯片点胶,连所有的贴片原件都被胶水糊满了。其实iPhone 6也是这样的,只不过因为光线问题,并不是很清晰。

  三星Galaxy note 3:已点胶

  其实三星已经不用验证了,因为微博上认证为三星手机硬件工程师的戈蓝V已经在微博中亲自证实,AP,PM和RF部分的大芯片是必须有树脂的,也就是说三星已经做了封胶处理。但这世界没图没真想,还是看看Galaxy Note 3吧。

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